半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺，具有以下的特點：       

(1)與半球形封頭相比，由于半徑加大，因而厚度也要相應(yīng)增加；       

(2)在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內(nèi)壓作用下變形的不一致性，將產(chǎn)生邊緣應(yīng)力，局部地區(qū)邊緣應(yīng)力值往往是筒體和封頭正常部位應(yīng)力的好幾倍，因此，無折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場合。為了保證封頭和簡體連接處不至遭到破壞，要求連接角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)，并要求封頭內(nèi)半徑月，不得大于圓筒體的內(nèi)徑,以適當(dāng)控制封頭厚度。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

球形封頭的使用場合注意事項 內(nèi)容為： 1. 碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，在訂購封頭時說明消除殘余應(yīng)力。  　　2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在設(shè)計球型封頭時選擇合適材料。  　　3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。 力拓封頭公司主營產(chǎn)品：封頭 橢圓封頭 半球封頭 平底封頭  不銹鋼封頭

    橢圓封頭與球形封頭的使用界限考慮：橢圓封頭的受力比球形封頭差,但制造比球形封頭容易,設(shè)計時如無其他因素考慮,在何時考慮采用球形封頭(如直徑及壁厚)較合理？ 一般使用橢圓封頭，球形封頭替代橢圓封頭的原因： 1、特殊材料，貴。 我們有2個4200的N10276封頭，用橢圓須32mm，用球封頭18mm，可節(jié)省約300W。 2、一般材料，厚。 用球封頭節(jié)省材料，一般超過40mm就可考慮用球封。 3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封容易。 無論從壓力還是直徑方面都很難確定采用橢圓封頭或球形封頭的一個界限。 有時多看看實際的裝置會有一些啟發(fā)?，F(xiàn)在的熱壁加氫反應(yīng)器都是球形封頭，氣相法線性低密度聚乙烯、聚反應(yīng)器（筒體直徑3500）雖然壓力不大高但也用的是球形封頭。曾做過氫氣罐雖然只有幾立方米，直徑900，但壓力較高20多MPa，也用了球形封頭。 我想當(dāng)你需要考慮改善封頭力及筒體應(yīng)狀況的時候優(yōu)先考慮用球形封頭。較多的情況是工藝條件已經(jīng)定了結(jié)構(gòu)形式。 因為球形封頭的深度比橢圓封頭大，如果是大直徑的需要拼接的球形封頭，在沖的時候有可能會把焊縫沖開。所以不好加工。 GB150中為什么將球形封頭與筒體的環(huán)縫定為A類？ 因為球形封頭的周向應(yīng)力和縱向應(yīng)力是相等的, 計算厚度比圓筒體小將近一半。球形封頭與筒體連接處一般是將筒體削薄, 連接焊縫處的縱向應(yīng)力應(yīng)該不小于筒體縱縫處的周向應(yīng)力, 所以球形封頭與筒體的環(huán)縫和筒體縱縫一樣屬于A類焊縫。